319010053

功能描述:QFP SURFACE MOUNT PROTOBOARD 0.6

制造商:seeed technology co., ltd

系列:-

零件状态:有效

原型板类型:SMD至镀膜通孔板

接受的封装:SOIC, SSOP, 0805, DO-323, SOT23, XTAL, QFP

针脚数:6, 8

孔径:-

间距:0.026"(0.65mm)

板厚度:-

材料:-

大小/尺寸:3.937" L x 3.150" W (100.00mm x 80.00mm)

标准包装:1

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